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深耕氟硅磷 托起“中國芯”

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  實現國產化、緩解資源依賴、解決行業環保難題,對一項技術而言,若能匹配其中的任何一項描述都堪稱**。而這些卻被2023年度中國石油和化學工業聯合會科技進步一等獎成果——多氟多公司完成的磷肥副產氟硅資源高質利用成套技術開發及產業化項目一舉囊括。“它突破了磷肥副產氟硅資源高質利用技術瓶頸,解決了磷肥產業環保難題,提升了集成電路關鍵材料保障能力,對產業可持續發展起到了積極的推動作用。”這是石化聯合會會長李壽生對該成果的評價。

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圖為在上周召開的2023全國石油和化工行業科技創新大會上,多氟多獲獎團隊與頒獎嘉賓中國石油和化學工業聯合會會長李壽生合影。(張育 攝)

  產業報國,為“中國芯”而戰

  “若有戰,召必回,戰必勝!”這一樸素的愛國主義精神體現在多氟多董事長李世江這個退伍老兵的行動上,就是迎難而上,堅定而果敢地為打造“中國芯”而戰。在世界高端半導體市場長期被國外壟斷、我國半導體產業危機重重的嚴峻時刻,懷著產業報國的理想,李世江帶領多氟多毅然決然踏入半導體原材料研發領域。磷肥副產氟硅資源高質利用成套技術,就是他帶領多氟多沖鋒沙場的利器。憑借這一利器,多氟多十年磨一劍,電子級氫氟酸產品品質達到UP-SSS級,成功進入全球**半導體制造企業合格供應商體系,實現了14納米以下制程電子級氫氟酸的國產化突破。

  “中國的半導體材料有可能成為下一個‘芯片’,這個技術如果不過關,對國家影響會非常大。中美貿易摩擦實際上‘卡脖子’卡的就是半導體材料。多氟多做電子級氫氟酸已經有十幾年了,在開始的很多年都在打基礎,進入這個領域是要講家國情懷、講擔當的,否則很難堅持下去。而我**的心愿,就是讓中國的企業擁有自主核心技術,改變中國半導體行業的落后局面,讓民族工業屹立在世界舞臺上。”這就是李世江對家國情懷和產業報國理想的詮釋。

  受制于人,瓶頸材料亟待突破

  超純電子級氫氟酸是集成電路制造關鍵材料之一,主要用于芯片清洗、蝕刻等環節,其純度和潔凈度對集成電路的成品率、電性能、可靠性都有著十分重要的影響。但一直以來,適用于集成電路先進工藝制程用的超純電子級氫氟酸,其關鍵技術和核心裝備長期被國外壟斷,嚴重制約著我國芯片產業的健康可持續發展,成為亟待攻克的“卡脖子”技術。2017年之前,國內芯片行業所用的電子級氫氟酸幾乎全靠從日本、美國、歐洲等國家和地區進口。

  除了面臨技術和裝備上的難關,超純電子級氫氟酸的生產在原料供應上也極其受限。超純電子級氫氟酸是以氫氟酸為原料,而傳統氫氟酸生產工藝是通過螢石硫酸法制備,螢石屬于國家戰略礦產資源調控和管理的重點對象,已陸續出臺多項限制性管控政策。而除螢石外,全球具有利用價值的氟資源主要伴生于磷灰石中,磷灰石是生產磷肥的基礎原料,一直以來,磷肥生產過程中副產氟硅酸造成的環境污染困擾著磷肥行業的發展。據統計,我國磷肥副產的氟硅酸(折百)約100萬噸/年,如果這些副產氟資源能得到有效利用,則可年產70多萬噸氫氟酸,約占全球氫氟酸年產量的30%。

  目標鎖定,開啟艱辛攻關歷程

  “祖國需要什么,我們就做什么。”這是李世江口中常說的一句話,他是這么說的,也是這么做的。

  但在當時,超純電子級氫氟酸等電子化學品生產技術在國際上處于技術封鎖和高度壟斷階段,特別是大規模工業化生產技術難度非常大,必須在關鍵制造技術、純化技術、裝備水平、工藝控制、分析檢測、制備環境等方面取得突破并集成創新,同時還要解決氟硅難分離、氟轉化率低、二氧化硅活性低等核心技術難題。這些都注定磷肥副產氟硅資源高質利用的技術開發是一場艱難而持久的攻堅戰。

  目標已定,攻關的號角正式吹響。2006年,從磷肥副產氟硅酸的高質利用入手,李世江帶領多氟多科研人員開啟了艱辛歷程。歷經多年攻關,凝聚多氟多人智慧與心血,多氟多首次開發出以磷肥副產氟硅酸為原料生產超純電子級氫氟酸聯產高品質白炭黑成套新工藝,突破了氟硅難分離、氟轉化率低、二氧化硅活性低核心技術,在原料預處理、分離純化、特種裝備研制等方面實現多項技術創新,并建成穩定運行的萬噸級生產裝置。

  “通過電子級氫氟酸產品的開發,我對于半導體材料的研發有了三個切身感受。一是必須以自主開發為主,因為真正的高新技術、核心技術是買不來的。我們當初搞研發的時候內部也有爭論,這個技術成不成熟?不成熟的話萬一失敗了怎么辦?我當時就說,這個技術和別的技術不一樣,國家需要,發展半導體產業需要,不成熟也要干,要通過我們的努力讓它成熟,這就是民族擔當、這就是家國情懷。二是不能等市場成熟了再去搞研發,要有前瞻性,必須率先進行技術的攻關和布局。三是應用開發比市場開發更重要。”李世江說。

  正是因為堅持了這三點,李世江帶領多氟多才有了今天這樣的豐碩收獲。

  質量升級,追求**永遠在路上

  “電子級氫氟酸產品的研發最重要的一項工作就是通過科技創新提升產品質量。先進工藝對清洗的要求越來越苛刻,這就要求化學品的純度要不斷提升。”李世江說。

  為滿足不斷升級的質量要求,多氟多自2011年起相繼突破了原材料提純技術、工藝過程優化技術、設備優化技術等盲點,解決了電子級氫氟酸提純難的行業共性問題,建成了超凈高純電子級氫氟酸車間。“我們研發六氟磷酸鋰這個產品的時候,對電子級氫氟酸的雜質含量要求是百萬分之一的ppm級別;等我們瞄準半導體工業的時候,這個要求已經提升到了十億分之一的ppb級;但當我們把這個產品做出來的時候,半導體工業又進步了,芯片帶寬從38納米、24納米,再到18納米、12納米、7納米、5納米甚至3納米,對雜質含量要求到了ppt級別,也就是萬億分之一了。但這么嚴苛的要求我們也做到了,多氟多現在已經做出了符合1個ppt雜質要求的產品,領先世界同行。將來半導體行業還要發展,這個要求還會更高,我們也會把電子級氫氟酸做到**,永不停歇地不斷滿足半導體工業的需求。”李世江說。

  目前,多氟多的電子級氫氟酸產品品質達到UP-SSS級、純度達到ppt級,并已實現穩定供應,成為全球半導體**巨頭的合格供應商。

  市場破冰,躋身高端供應鏈體系

  “半導體工業是在一個小米粒上集成幾萬個、幾十萬個甚至幾億個芯片,任何一個材料出現極其微小的偏差對整條生產線都是致命的。為了保證生產不出現問題,芯片廠家的供應商都要經過長期驗證,新產品進入這個領域很難,門檻也很高。如果沒有為國家、為民族作出犧牲的情懷很難堅持下去。”親歷了這種艱辛的李世江對此有著極其深刻的感悟。

  多氟多其實早在2006年就已開發出電子級氫氟酸,但在國內一直沒有企業敢試用。直至2018年,多氟多電子級氫氟酸進入韓國三星和LG兩大半導體公司的供應鏈,并最終應用到3D-NAND和DRAM的工藝制程中,證明產品性能完全達到業界先進水平。是拳拳愛國心、殷殷報國情、熠熠強國志,激勵著李世江帶領多氟多在這12年里不忘初心、執著求索。

  2019年7月初,日本宣布限制對韓出口高純度氫氟酸,韓國企業不得不在全球尋找替代商。多氟多抓住機會,與多家韓國客戶形成穩定的供貨關系。多氟多的供貨解決了韓國半導體產業的氫氟酸不足。也是自那時起,多氟多徹底打開了韓國市場。自此以后,多氟多出口到韓國的氫氟酸逐年遞增。

  2022年5月19日,多氟多憑借自身硬實力,經過多輪篩選和考驗后,成為臺積電的重要供貨商,這標志著半導體行業關鍵原材料的國產化再下一城。

  現在,多氟多已具備3萬噸/年超純電子級氫氟酸生產能力,實現了在國內14納米以下芯片先進工藝制程上的規模化應用,產品替代進口,并且批量穩定出口,進入國際高端半導體制造供應鏈體系。

  “多氟多一直以來以氟為切入點,不斷探求氟在人類生活和工業應用中的無限可能,從氟硅不分家到氟硅巧分家,再到氟硅妙結合,多氟多致力于發展低碳循環產業鏈,將磷肥副產氟硅酸資源進行高質利用,開辟了氟化工和磷化工耦合發展的新模式。在磷肥副產氟硅資源高效利用方面我們還要不斷前行,最終要實現用氟造福全人類的愿景。”李世江說。




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