說明：半導體、FPD制造流程越發要求精細化、高性能化，半導體硅電路板的清洗在各種加工工序中變得非常重要。氫氟酸具有蝕刻、除去硅氧化膜的特質，因此在半導體硅電路板的清洗流程中也是不可或缺的精細加工技術。由于現在的多段清洗工序中需要用到稀氫氟酸進行最終清洗，半導體的濕蝕刻工序對氫氟酸也要求很高的潔凈度。清洗對氫氟酸潔凈度要求極高的設備構件也需要用到超高純度的氫氟酸。

另外，半導體、FPD制造工序，超高純度藥劑不僅能去除氧化膜，而且能在抑制粒子附著、晶片表面的粗糙度等，達到各種對清洗性、功能性的要求。為此，我公司一直致力于對各種超高純度電子化學品進行研發及銷售。

包裝：加侖瓶，20公斤、25公斤聚乙烯桶，200公斤壓力容器，

1000公斤IBC桶，20噸TANK罐。

聯系人：朱義坤：130-6948-8833

孫 明(ming)：185-3018-7110

辛凱明：199-3918-1150

說明：我司所生產的電子級硝酸主含量70±0.5%，氯化物≤20ppb，磷酸鹽≤50ppb，硫(liu)酸鹽≤50ppb，鋁、鈉、鉀離子(zi)≤0.05ppb，其他金屬(shu)雜質離子(zi)≤0.03ppb，顆粒(li)（≥0.1μm）≤25個/ml。

包裝:200公(gong)(gong)斤壓力容器,1000公(gong)(gong)斤IBC桶，20噸(dun)TANK罐

聯系人：朱義坤：130-6948-8833

說明：我司所生(sheng)產的電子級氨水主含(han)量（28.5-29.5）%，單個雜質金屬離子含(han)量≤10ppt，硫酸(suan)根≤20ppb，磷酸(suan)根≤10ppb，顆粒(li)(≥0.1μm)≤25個/ml。

包裝(zhuang):200公斤壓力容器,1000公斤IBC桶，20噸TANK罐

聯系人：朱義(yi)坤：130-6948-8833

說明：電(dian)子(zi)(zi)(zi)級(ji)氟(fu)(fu)化(hua)(hua)銨(an)(an)是一(yi)種用(yong)于半導(dao)體(ti)制造工藝中(zhong)(zhong)的(de)重要原材料(liao)(liao)。它可(ke)(ke)被用(yong)作(zuo)高純(chun)度氟(fu)(fu)離子(zi)(zi)(zi)源(yuan)和(he)可(ke)(ke)控(kong)的(de)淀積(ji)源(yuan)，幫助調(diao)節氟(fu)(fu)離子(zi)(zi)(zi)濃度和(he)控(kong)制膜厚(hou)度，因此可(ke)(ke)用(yong)于生(sheng)產(chan)半導(dao)體(ti)器(qi)件中(zhong)(zhong)的(de)絕緣層材料(liao)(liao)、金屬反應物、填充材料(liao)(liao)和(he)電(dian)極所(suo)需材料(liao)(liao)等(deng)。電(dian)子(zi)(zi)(zi)級(ji)氟(fu)(fu)化(hua)(hua)銨(an)(an)在半導(dao)體(ti)和(he)相關(guan)產(chan)業中(zhong)(zhong)具有廣泛的(de)應用(yong)，是現代科技生(sheng)產(chan)中(zhong)(zhong)不可(ke)(ke)或缺(que)的(de)原材料(liao)(liao)之(zhi)一(yi)。在使用(yong)時需要注(zhu)意采用(yong)純(chun)度較高的(de)電(dian)子(zi)(zi)(zi)級(ji)產(chan)品，避免(mian)影(ying)響半導(dao)體(ti)器(qi)件的(de)性(xing)能和(he)可(ke)(ke)靠性(xing)。

包(bao)裝:200公斤壓力容器,20噸TANK罐(guan)

聯系人：朱義坤：130-6948-8833